allPIXA 웨이브를 이용한 반도체 웨이퍼 검사

Chromasens

독창적인 반도체 웨이퍼 검사: allPIXA wave

반도체 제조에서 수율은 비용을 주도하는 중요한 매개변수이다. 수율을 향상시키기 위해 제조업체는 반도체 장치 제조의 모든 단계에 배치할 수 있는 인라인 검사 시스템에 의존한다. 제조업체는 원시 웨이퍼와 완성된 패키지 IC 사이의 여러 지점에서 제품을 검사한다. 검사 시스템의 목표는 초기 단계에서 결함을 포착하는 것이다. 반도체 장치의 기하학적 구조가 축소되면서 미크론 및 서브미크론 규모의 결함을 해결하기 위한 검사 시스템 성능으로는 어려움이 있다.

수율을 개선하기 위해 인라인 검사 시스템은 제한된 검사 시간에 수율 제한 결함을 감지해야 한다. 추세는 모든 공정 단계에 대해 생산 라인에 더 많은 검사 지점을 갖는 것이다. 따라서 검사 시스템의 성능은 FAB의 전체 생산량에 매우 중요하다.

웨이퍼 검사의 주요 결함에는 두 가지 분류가 있다.

1) 미세 결함(Micro Defects) < 1µm

2) 매크로 결함(Macro defects) > 1µm

몇 가지 마이크로 결함과 나노 스케일 결함은 시간이 많이 걸리는 현미경 기술을 통해서만 측정할 수 있다. 대부분의 마이크로 결함은 매크로 결함에 의해 간접적으로 식별될 수 있다.

고해상도 및 고속 머신 비전 카메라를 사용하여 매크로 결함을 감지하는 데 적합한 검사 시스템을 설계하여 웨이퍼 생산을 100% 검사할 수 있다. 단일 획득으로 웨이퍼의 전체 너비를 커버함으로써 높은 처리량을 실현할 수 있다. 이러한 매크로 결함 검사 시스템을 배포하면 다음과 같은 다양한 이점이 있다.

- 100% 인라인 품질 관리/높은 처리량

- 공정 엔지니어에게 직접 피드백을 제공하여 수율 향상

- 생산의 다양한 단계에서 모든 단일 웨이퍼의 추적 가능성

- 비용 효율적인 프로세스 제어

- 빠른 투자 회수

모든PIXA 웨이브 10K 및 15K 특징

웨이퍼 검사 시스템 전용인 allPIXA 웨이브 카메라에는 두 가지 뛰어난 기능이 있다.

1) 마스터 슬레이브 동기화

2) 다채널 플래시 제어

5-15 µm/pixel의 해상도에서 300mm 웨이퍼의 완전한 FOV를 커버하려면 여러 대의 카메라가 완벽하게 동기화되고 광학적으로 정렬되어야 한다. Chromasens Master Slave 카메라 동기화 기능을 사용하면 N=1,2,3,4,5,6 카메라 수를 완벽하게 동기화할 수 있다. 완벽한 하드웨어 기반 라인 동기화는 보다 강력하고 단순화된 이미지 처리 파이프라인을 허용한다.

고품질 컬러 이미지는 웨이퍼의 결함 등급 및 결함 범위에 대한 더 많은 정보를 제공할 수 있다. 단일 스캔에서 다중 조명을 결합하면 검사 시스템에 웨이퍼의 반짝이는 표면 문제를 극복할 수 있는 이점이 있다. 또한, 센서의 큰 전체 우물 용량은 높은 동적 범위를 가능하게 하고 블루밍 저항(blooming resistance)이 탁월하여 명시야 구성에서 강한 국부 반사에 매우 중요하다.

allPIXA wave는 고유한 이미지 처리 기능으로 뛰어난 이미지 품질을 제공한다. 내장된 색상 보정 매트릭스의 고급 자동 화이트 밸런싱, 감마 보정은 이름을 붙일 수 있는 몇 가지 기능이다. 카메라가 앵글에 있을 때 사용되는 키스톤(Keystone) 보정 기능은 high bow 웨이퍼 검사에 적용할 수 있다. 모노 버전의 카메라는 3단계 TDI 기능을 제공할 수 있다.

카메라 링크 인터페이스는 allPIXA 웨이브에 의해 사용되며 고유한 기능은 중계기 없이 최대 15미터의 케이블 길이를 갖는 것이다. 카메라 링크는 매우 안정적인 인터페이스 프로토콜이며 매우 경제적인 시스템 비용으로 필요한 데이터 속도를 제공한다.

자료 제공: Chromasens(www.chromasens.de)