SmartRay, 정밀 부품 인라인 계측에 최적화된 3D 레이저 프로파일 센서 ‘ECCO X 012’

SmartRay는 자사의 첨단 ECCO X 시리즈 중 가장 작은 시야각(FOV)을 가진 ‘ECCO X 012’ 3D 센서를 새롭게 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 고정밀 자동 검사를 위한 게임 체인저로, BGA(볼 그리드 어레이) 검사, PCB 조립 검사(PCBA), 웨이퍼 검사, 그리고 의료기기 및 소형 FOV가 필요한 기타 응용 분야에 적합하게 설계됐다.

ECCO X 012는 중간 거리에서 12mm, 원거리에서 최대 13mm의 FOV를 제공하며, 6mm의 측정 범위(MR)를 갖춘다. 이를 통해 기존보다 더 작은 부품의 정밀한 3D 측정을 가능하게 하며, 3D 레이저 삼각 측정 기술의 활용 범위를 확대해 고정밀 제조 환경에서도 혁신적인 검사 성능을 제공한다.

이 센서는 측면 해상도 2.7μm ~ 3.2μm, 최대 40kHz의 스캔 속도, 프로파일당 4096개의 3D 포인트를 처리하 며, 초당 최대 1억 6300만 개의 포인트를 생성한다. 이러한 고해상도·고속 처리는 정밀 검사 환경에서의 정확성과 효율성을 극대 화한다. 또한 ECCO X 012는 기본 사양으로 Laser Class 3R을 채택하고 있어, 일반 Class 2 레이저보다 5배 이상 강력한 광량을 제공하며, 노출 시간을 줄여 스캔 속도를 더욱 향상시킬 수 있다.

이번 신제품은 ECCO X 시리즈의 기존 모델인 ECCO X 100 및 ECCO X 025와 동일하게, 측정급(Metrology Grade) 수준의 100% 검사를 실현해 고난이도 검사 요구를 충족한다. 특히 ECCO X 012는 ECCO X 시리즈 특유의 탁월한 해상도와 속도에 작은 FOV와 측정 범위(MR) 를 결합해 다음과 같은 고정밀 응용 분야에 적합하다.

• 웨이퍼 검사: 칩 측정, 칩 위치 확인, 다이 칩핑 등

• PCBA 검사: 부품 정렬, 칩 높이 측정, 단자 핀 휨, 솔더 페이스트 품질 검사

• 의료용 기기 검사: 다양한 직경의 주사 바늘 스캔

• 전자·반도체 와이어 본딩 공정의 반사율 높은 금속 소형 부품 검사

SmartRay의 ECCO 센서 사업부 매니저인 Clare Rathsack은 “ECCO X 시리즈의 최신 모델 ECCO X 012를 선보이게 되어 자랑스럽다”며, “이번 제품은 고정밀 자동 검사 분야에서 적용 범위를 더욱 넓히는 획기적인 진전 이다. SmartRay의 혁신적인 3D 센서 기술이 인라인 측정을 실현하는 방식을 다시 한번 입증한 사례”라고 밝혔다.

그는 이어 “ECCO X 012는 시리즈 중 가장 작은 시야각을 통해, 부품의 물리적 가장자리까지 3D 레이저 삼각 측정 기술을 적용할 수 있도록 기술의 경계를 확장한다”며 “3D 측정이 어려웠던 소형 정밀 응용 분야에서도 고해 상도와 고속 성능을 통해 품질 향상, 자동화 가이드, 생산비 절감을 모두 실현할 수 있다”고 강조했다.

한편 SmartRay는 ECCO 센서 시리즈를 통해 신뢰성 높은 3D 측정 기술을 제공하고 있다.

자료제공: SmartRay(www.smartray.com)