ADLINK, 컴퓨터 온 모듈 ‘COM-HPC-mMTL’

• 최대 14개 CPU 코어, 8개 Xe GPU 및 NPU 통합
• 최대 64GB LPDDR5x 메모리
• 최대 16개의 PCIe 레인, 2개의 2.5GbE 이더넷
• 다중 DDI/USB4, USB3/2.0 및 SATA
자료제공: ADLINK(www.adlinktech.com)

• 최대 14개 CPU 코어, 8개 Xe GPU 및 NPU 통합
• 최대 64GB LPDDR5x 메모리
• 최대 16개의 PCIe 레인, 2개의 2.5GbE 이더넷
• 다중 DDI/USB4, USB3/2.0 및 SATA
자료제공: ADLINK(www.adlinktech.com)