VISCOM, 3D 광학 검사 ‘iS6059 PCB Inspection Plus’

• 효과적인 프로세스 최적화 및 반품 방지
• XMplus-II 센서 모듈을 사용한 최신 3D 카메라 기술
• 모든 각도에서 높은 피사계 심도
• 동일한 해상도에서 더 넓은 각도의 시야
• 최대 25% 더 빠른 이미지 캡처

• 효과적인 프로세스 최적화 및 반품 방지
• XMplus-II 센서 모듈을 사용한 최신 3D 카메라 기술
• 모든 각도에서 높은 피사계 심도
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• 최대 25% 더 빠른 이미지 캡처