TI, ‘초음파 렌즈 세정(ULC)’ 칩셋 출시

텍사스 인스트루먼트(TI)는 최근 미세 진동 기능으로 카메라 시스템의 먼지, 얼음 및 물 등 오염물질을 빠르게 감지하고 제거할 수 있는 업계 최 초의 초음파 렌즈 세정(ultrasonic lens cleaning, 이하 ULC) 맞춤형 반 도체를 출시했다.
일반적으로 카메라 렌즈의 오염물질을 제거하려면 수동식 세정이 필 요하다. 수동식 세정은 시스템 다운타임을 유발하며, 오작동을 일으킬 수 도 있는 다양한 기계 부품이 필요하다. TI의 새로운 ULC 칩셋인 ULC1001 DSP(디지털 신호 프로세서, Digital Signal Processor)와 DRV2901 압 전 변환기 드라이버(Piezo transducer driver)는 진동을 정밀하게 제어 해 카메라의 오염물질을 자체적으로 신속하게 제거하여 시스템 정확도 를 높이고 유지 관리 요구사항을 줄여주는 독점적인 기술을 선보인다. 또 ULC 기술을 다양한 크기의 카메라와 애플리케이션에 활용할 수 있는 공 간 효율적이고 합리적인 가격의 해결책을 제공한다.
TI의 아비 야샤르(Avi Yashar) 제품 마케팅 엔지니어는 “ULC는 자가 세정식 카메라와 센서를 보편화하는 데 도움을 줄 것”이라며 “기존의 수 동세정 방법은 오염물을 검출하고 세정을 실행하기 위해 비싸고, 비실용 적이고, 복잡한 기계와 값비싼 전자 장치를 요구하며, 상당한 처리 과정 을 필요로 한다. 하지만 ULC는 자가 세정 카메라와 센서의 보편화를 실 현할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

ULC 기술, 다양한 카메라 렌즈설계에 적용

ULC1001 컨트롤러에는 이미지 처리 없이 자동 감지, 청 소, 온도 및 오류 감지를 위한 자체적인 알고리즘이 포함 되어 있어 ULC 기술을 다양한 카메라 렌즈 설계에 적용 하기에 매우 적합하다. 또 해당 칩셋은 콤팩트한 폼팩터를 지니고 있어 카메라나 센서가 오염될 수 있는 다양한 애플 리케이션의 머신 비전과 감지 성능을 개선하는 데 도움을 줄 수 있다.

통합 솔루션으로 시스템 크기 및 복잡성 감소

TI의 ULC 칩셋은 렌즈 세정 시스템에 복잡한 기계 부품 또 는 사람의 개입을 필요로 하지 않는다. 자체적인 알고리 즘을 갖춘 ULC1001 초음파 세정 DSP에는 펄스 폭 모듈레 이터, 전류 및 전압 감지 증폭기 및 아날로그‑디지털 컨버 터가 통합되어 있다. TI의 칩셋은 DRV2901 압전 변환기 드라이버와 함께 컴패니언 증폭기로 사용된다. 이 칩셋은 25mm x 15mm 미만의 인쇄회로기판(PCB) 크기로 ULC 를 구현하여 개별 구현보다 더 많은 기능을 제공하는 동시 에 BOM(Bill of Material)을 절감할 수 있다.