Teledyne, AxCIS 제품군 확대 ··· 1800dpi 및 1500mm 모델 추가

Teledyne DALSA가 고속·고해상도 라인 스캔 이미징 모듈인 AxCIS 컨택트 이미지 센서(CIS) 제품군을 확대했다. 이번 확장을 통해 최대 1800dpi 해상도와 최대 1500mm 길이에 대응하는 신규 모델이 추가됐다.

AxCIS는 센서, 렌즈, 조명을 하나의 컴팩트한 유닛에 통합한 완전 통합형 CIS 모듈이다. 이를 통해 시스템 설계자는 별도의 광학 구성과 조명 설계부담을 줄이면서, 반도체 웨이퍼, 배터리, 인쇄 검사 등 고속·고정밀 머신비전 애플리케이션에 적용할 수 있다.

이 제품군은 Teledyne의 멀티라인 CMOS 이미지 센서를 기반으로 하며, 모노크롬 검사에서는 14µm 픽셀 기준 최대 80kHz의 라인 속도 또는 최대 1800dpi 해상도를 지원한다. 컬러 검사에서는 네이티브 RGB 3라인 출력을 통해 28µm 픽셀 또는 900dpi 조건에서 최대 60kHz 라인 속도를 구현한다.

AxCIS는 고다이내믹레인지(HDR) 기능을 지원해 결함 검출 성능을 높인다. 또한 독자적인 센서 설계를 통해 전체 시야를 픽셀 누락없이 커버하며, 보간 없이 연속적인 이미지를 제공한다. 텔레센트릭 렌즈를 적용해 정밀 계측이 필요한 검사 애플리케이션에도 대응할 수 있다.

시스템 통합 측면에서도 유연성을 높였다. AxCIS는 단일 24V 전원으로 구동되며, 다양한 시야 범위에 대응할 수 있도록 확장성을 고려해 설계됐다. 컴팩트한 폼팩터와 IP60 등급의 방진 광학 경로를 갖춰 수직 공간이 제한된 장비에도 적용하기 쉽다.

데이터 전송에는 SFP+ 광섬유 인터페이스를 사용한다. 이를 통해 표준 장거리 케이블 기반의 고속 데이터 전송이 가능하며, 전자기 간섭이 발생할 수 있는 산업 환경에서도 안정적인 운용을 지원한다.