TI, DLP 기술로 첨단 패키징 리소그래피 혁신

▲ DLP991UUV를 활용한 디지털 리소그래피 공정. 고정밀 광 제어로 첨단 패키징 공정의 효율성을 향상시킨다.

텍사스 인스트루먼트(TI)가 새로운 DLP991UUV 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)를 출시하며 디지털 리소그래피 기술의 정밀도와 효율성을 한 단계 끌어올렸다. 이번 제품은 TI가 선보인 디바이스 중 가장 높은 8.9메가픽셀 이상의 해상도와 서브마이크론급 정밀도를 제공하며, 초당 최대 110기가픽셀에 달하는 데이터 전송 속도를 지원한다.

마스크리스(maskless) 디지털 리소그래피는 빛을 직접 투사해 회로 패턴을 형성하는 기술로, 반도체 첨단 패키징 공정에서 빠르게 확산되고 있다. TI의 DLP 기술은 이러한 트렌드에 맞춰 장비 제조업체가 대규모 고해상도 직접 이미징을 구현할 수 있도록 지원한다. 새롭게 선보인 DLP991UUV는 프로그래머블 포토마스크처럼 작동하며 정밀한 픽셀 제어와 고속 안정성을 제공해 다양한 제조 공정에 유연하게 대응할 수 있다.

TI DLP 기술 사업부 부사장 Jeff Marsh는 “TI는 과거 영화 산업에서 필름에서 디지털 프로젝션으로의 전환을 이끌었던 것처럼, 이번에도 DLP 기술을 통해 산업 혁신을 주도하고 있다”고 말하며, “마스크리스 디지털 리소그래피 시스템을 통해 전 세계 엔지니어들이 첨단 패키징의 한계를 넘어설 수 있도록 돕고 있다”고 밝혔다.

DLP991UUV는 TI의 직접 이미징 포트폴리오 중 가장 진보된 모델로, 405nm 파장에서 22.5W/cm²의 출력, 최소 343nm 파장 구동, 5.4µm 미러 피치 등 업계 최고수준의 사양을 제공한다.