Teledyne - Wickon Hightech, 3D 스캐닝 기술 위한 전략적 협력

Teledyne DALSA와 첨단 검사 및 측정 시스템의 공급업체인 Wickon Hightech는 최첨단 3D 스캐닝 기술을 시장에 출시하기 위한 전략적 협업을 발표했다.

이 파트너십은 고해상도 이미징 센서 및 시스템 분야의 Teledyne DALSA의 전문성과 3D검사 및 측정 분야의 Wickon Hightech의 선구적 솔루션의 결합을 의미한다. 양사는 정밀도, 속도 및 신뢰성에서 새로운 기준을 제시할 최첨단 3D 스캐닝 솔루션을 개발하고 제공하기로 했다.

구체적 협업 내용은 △ 혁신적인 기술 통합: Teledyne의 고급 이미징 센서와 Wickon 의 정교한 3D 기술을 활용 △ 향상된 성능: 새로운 3D 스캐닝 솔루션은 탁월한 성능을 제공 △ 글로벌 범위: 양사의 강점을 결합하여 글로벌 고객 기반에 혁신적인 솔루션 제공 △ 우수성을 향한 헌신: 고객에게 최고 품질의 제품을 제공하기 위해 기술의 경계를 넓히겠다는 공동 비전 등이 있다.

Teledyne Vision Solutions의 사장인 Keith Reuben은 “Wickon Hightech와 협력하여 3D 스캐닝 기술의 최전선에 우리의 결합된 전문성을 선보이게 되어 기쁘다. 이 협력을 통해 고객의 변화하는 요구를 충족하는 획기적인 솔루션을 제공할 수 있을 것”이라고 말했다.

Wickon Hightech의 CEO인 Roman Wieser는 “Teledyne DALSA의 이미징 기술 우수성으로 인해 우리에게 완벽한 파트너가 됐다. 함께 3D 스캐닝 시장을 혁신하고 고객에게 타의 추종을 불허하는 역량을 제공할 것”이라고 말했다.

한편 이번 파트너십으로 인해 차세대 3D 스캐닝 기술의 개발을 가속화하여 산업에 더 큰 효율성과 정밀성을 달성하는 데 필요한 도구를 제공할 것으로 기대를 모으고 있다.