래티스 반도체·레오파드 이미징, 산업용 USB 3.0 카메라 공급

MachXO3™ FPGA, USB 3.0 센서 카메라 모듈 탑재

맞춤형 스마트 연결 솔루션의 선도 기업인 래티스 반도체(Lattice Semiconductor)는 최근 자사의 MachXO3™ FPGA와 USB 3.0 센서 브리지 레퍼런스 디자인이 고화질(HD) 임베디드 카메라 기업인 레오파드 이미징(Leopard Imaging)의 새로운 USB 3.0 카메라 모듈에 탑재되었다고 발표했다.

MachXO3™ FPGA, USB 3.0 센서 채용
레티스 반도체는 레오파드 이미징의 새로운 USB 3.0 카메라 모듈에 자사의 MachXO3™ FPGA와 센서 브리지 레퍼런스 디자인을 통합시켰다.
레티스 반도체의 MachXO3™ FPGA와 센서 브리지 레퍼런스 디자인의 통합은 레오파드 이미징의 새로운 카메라 모듈이 포맷 변환 기능을 갖춰 광범위하게 산업용 시스템으로 사용할 수 있게 한 것이다.

MachXO3™ FPGA와 USB 3.0 센서 브리지 레퍼런스
MachXO3™ FPGA와 USB 3.0 센서 브리지 레퍼런스 디자인 조합은 이 카메라 모듈에 사용된 이미지 센서로부터 입력되는 서브LVDS 비디오 신호를 카메라의 USB 3.0 컨트롤러와 인터페이스 할 수 있는 병렬 신호로 변환한다.
이 임베디드 카메라 모듈은 비디오 신호를 USB 컨트롤러와 호환되는 포맷으로 변환하는 기능을 갖춤으로써 광범위한 산업용 시스템에 사용이 가능하다.
레오파드 이미징의 빌 푸(Bill Pu) 사장은 “다양한 비디오 표준이 임베디드 애플리케이션에 사용되고 있기 때문에 그러한 신호들을 특정한 산업용 시스템이 요구하는 포맷으로 변환하는 작업이 반드시 필요하다”며, “래티스 반도체의 MachXO3™ FPGA는 소형 크기로 자사의 USB 3.0 카메라 모듈이 요구하는 프로그래밍 가능성과 브리징 기능을 모두 제공한다.
래티스의 센서 브리지 레퍼런스 디자인 또한 래티스의 기술을 레오파드 이미징의 최종 제품에 보다 신속하게 통합할 수 있게 해준다”고 말했다.

MachXO3™ FPGA와 활용분야
래티스 반도체의 디팩 보파나(Deepak Boppana) 제품 마케팅 담당 디렉터는 “카메라 이미지 센서 인터페이스는 임베디드 애플리케이션에서 점점 더 채택이 늘고 있는 기능”이라며 “래티스의 MachXO3™ FPGA는 최대 900Mbps의 I/O 속도를 제공하기 때문에 고객들은 HD 비디오 이미지를 비디오 시스템 성능 저하없이 어떠한 포맷이든 원하는 대로 변환할 수 있다”고 설명했다.
레퍼런스 디자인은 서브LVDS, MIPIⓇ CSI-2, HiSPi, USB3 FX3 컨트롤러 인터페이스 및 브리징용으로 활용할 수 있으며, 해당 애플리케이션에 따라 맞춤화가 가능하다.

자료제공 | 래티스 반도체(www.latticesemi.com)