KLA-Tencor, 웨이퍼 레벨에서부터 최종 부품까지첨단 반도체 패키징 기술 지원
KLA-Tencor가 첨단 반도체 패키징 기술을 지원하기 위한 새로운 시스템 2종(CIRCL-AP™ 및 ICOSⓇ T830)을 발표했다.
웨이퍼 레벨에서부터 최종 부품까지
효율적인 검사 솔루션 개발
웨이퍼 레벨 패키징에서 사용하는 다양한 프로세스를 특성화하고 모니터링하기 위해 설계된 CIRCL-APTM는 높은 처리량과 함께 모든 표면 웨이퍼 결함 검사, 정밀 검토 및 계측을 수행한다. ICOS T830은 IC(집적회로) 패키지의 전자동 광학 검사 기능을 제공하고 2D 및 3D 측량의 고감도를 활용해 광범위한 장치 종류 및 크기에 대한 최종 패키지 품질을 결정한다.
두 시스템 모두 혁신적인 패키징 기법이 적용돼 IC 제조업체 및 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 시설에서 더욱 미세한 특징 크기와 더욱 조밀한 피치(Pitch) 요구 사항들과 같은 문제들을 해결하는 데 도움을 준다.
프런트엔드 반도체 제조 프로세스 제어 전문 지식과
R&D 사이트 및 산업 컨소시엄 협력 경험
KLA-Tencor의 브라이언 트라파스(Brian Trafas) 마케팅 최고 담당자는 “소비자 모바일 전자 기술이 계속해서 더욱 작고, 빠르며, 효과적인 디바이스의 생산을 주도하고 있다”고 말했다.
따라서 그는 “첨단 패키징 기술은 대역폭 증가이나 에너지 효율성 개선과 같은 디바이스의 성능상 이점을 제공한다”고 덧붙였다.
그러나 그는 “패키징 생산 방법은 더욱 복잡하며, 화학적 및 기계적 평탄화나 고영상비 에칭과 같은 전형적인 프런트엔드 IC 제조 프로세스들을 구현하고 임시적인 본딩이나 웨이퍼 복원과 같은 고유한 프로세스 등을 구현해야 한다”는 점을 강조했다.
그리고 무엇보다 그는 “KLA-Tencor는 프런트엔드 반도체 제조 프로세스 제어의 전문 지식과 R&D 사이트 및 산업 컨소시엄의 협력을 통해 얻은 경험을 축적하는데 노력했다”고 말했다.
따라서 “이러한 축적된 경험을 바탕으로 KLA-Tencor는 웨이퍼 레벨에서 최종 부품에 이르기까지 여러 패키징 난제를 해결하는 데 도움이 될 수 있는 융통성 있으면서 효율적인 검사 솔루션을 개발하게 됐다”고 그는 설명했다.
병렬 데이터 컬렉션 활용한 복합적인 모듈 포함
다양한 패키징 기술 지원
CIRCL-APTM는 첨단 웨이퍼 레벨 패키징 프로세스에 대한 비용적 측면에서 효율적인 고속 프로세스 제어를 위해 병렬 데이터 컬렉션을 활용하는 복합적인 모듈을 포함한다. 또한 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징, 팬아웃(Fan-Out) 웨이퍼 레벨 패키징 및 TSV(Through Silicon Via)를 사용하는 2.5D/3D IC 통합을 비롯해 다양한 패키징 기술을 지원한다.
업계에서 입증된 8-Series는 CIRCL-APTM의 프런트 사이드 결함 검사 및 계측 모듈로써 지원하는데, 이러한 기능이 LED 스캔 기술을 자동화된 결함 분류(binning)과 결합돼 결함이 아닌 방해 요소를 줄이고 TSV 균열 및 재배포 계층 단락과 같은 주요한 패키징 결함의 검출 속도를 개선한다.
ICOSⓇ T830, 고속 3D 볼, 리드 및 캐패시터 측정,
패키지 z축 측정 및 구성 소자 측면 검사 기능 제공
ICOSⓇ T830은 업계 최고의 ICOS 반도체 소자 검사 시리즈를 확장하여 리드프레임, 팬아웃 웨이퍼 레벨, 플립 칩 및 적층형 패키지를 비롯한 고급 패키징 유형과 연관 된 수율 문제를 해결해 준다. 고급 패키지 외관 검사 기능인 xPVI™를 통해 패키지 상하의 표면 결함(예 : 보이드, 스크래치, 피트, 칩손상 및 노출된 전선)에 대한 고감도 검출이 가능하다. 최첨단 메모리 및 로직 패키지 장비에 대한 품질 표준을 충족하기 위해 ICOSⓇ T830 에서는 고속 3D 볼, 리드 및 캐패시터 측정, 패키지 z 축 측정 및 구성 소자 측면 검사 기능을 제공한다.
xCrack+ 검사 스테이션을 통해 모바일 응용 분야에서 사용되는 한층 얇은 구성 소자의 주요 오류 메커니즘인 미세한 균열 결함의 정확한 검출이 가능하다. ICOSⓇ T830 은 4 곳의 독립적인 검사 스테이션에서 이루어지는 높은 처리량 수준의 작업과 검사한 패키지 구성 소자의 고속 분류를 통합하여 비용 효율적인 구성 소자 품질 관리를 달성한다.
유연한 아키텍처 활용
특정 패키징 응용 분야 요구 사항 해결
KLA-Tencor’s VisEdgeⓇ 기술을 기반으로 하는 CV350i 모듈을 통해 TSV 프로세스 흐름에서 중요한 에지 트림 및 본딩 단계에 대한 웨이퍼 에지 결함 및 계측의 선도적인 검출, 결함 분류 및 자동화된 정밀 검토를 수행할 수 있다.
여러 이미징 및 조명 모드 등이 있는 Micro300 모듈에서는 범프, 재배포 및 TSV 프로세스에 대해 고정밀 2D 및 3D 계측을 수행할 수 있다. 유연한 아키텍처를 활용해 CIRCL-APTM를 하나 이상의 모듈로 구성할 수 있으므로 특정 패키징 응용 분야의 요구 사항을 해결할 수 있다. 또한 웨이퍼를 운반하는 핸들러는 본딩되고 얇아지며 휜 서브스트레이트를 지원한다.
KLA-Tencor에 대해
KLA-Tencor Corporation 은 공정 관리 및 수율 관리 솔루션 공급업체의 선두 기업으로서, 전 세계 고객들과 협력하여 최첨단 검사 및 측정 기술을 개발하고 있다. 이러한 기술은 반도체, LED 및 기타 관련 나노 전자부품 산업에 사용된다. 업계 표준 제품의 포트폴리오와 세계적인 수준의 엔지니어/연구팀을 보유하고 있는 KLA-Tencor 는 약 40 년간 고객을 위한 우수한 솔루션을 만들고 있다. 미국 캘리포니아주 밀피타스에 본사가 있는 KLA-Tencor 는 전세계적으로 고객 영업 및 서비스 전담 센터를 운영하고 있다.
자료제공 | KLA-Tencor korea(www.kla-tencor.com)
